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    电子元器件X射线检测站 XT V 130

    产品品牌

    尼康Nikon

    库???????存:

    5

    产???????地:

    全国

    数???????量:

    减少 增加

    价???????格:

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    交易保障 担保交易 网银支付

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    品牌:尼康Nikon

    型号:

    所属系列:半导体测试设备-表面、内部检测-X射线检测仪

    ?电子元器件X射线检测站?

    XT V 130

    设计紧凑,功能便捷,多功能小型电子部件品质保证检测系统

    ? 对于陆续登场的高新电子元器件,表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测,所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测,多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统,让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件,让自动检测以及电路板自动识别(选配)成为可能,以得到高效的检测处理能力。

    ?主要特点

    ?? 焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源?
    ? 16位色深高解析度图像与图像处理工具?
    ? 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘?
    ? 最大可达60°的倾斜角度观测?
    ? 旋转样品托盘(360°连续旋转)(选配)

    ?

    最大可到320倍对感兴趣观测区域放大?
    最大可倾斜60°的灵活观测可以发现立体连接处的问题


    引进功能

    ?? 电子元器件品质保证检测用X射线工作站?
    ? 不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功能?
    ? 针对零件特性的合格与否自动判定,离线的可视化检测以及报告生成
    ? 基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化?
    ? 多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观?
    ? X射线开管式技术让维护成本更加低廉?
    ? 不需要额外保护措施的射线计量安全系统?
    ? 占用空间小,重量轻,安装设置简单


    用途

    ?

    BGA缺陷检测?
    ? 电子零件、电路零件?
    ? 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等?
    ? 装配前/装配后PCB?
    ? 零件的位置偏差,焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示?
    ? 通孔镀层,多层排列详细检查?
    ? 晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)?
    ? BGA以及CSP检测?
    ? 非铅焊锡检查?
    ? 微机电系统MEMS,微光机电系统MOEMS?
    ? 电缆,连接器,塑料件等等

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